Un heat pipe offre una conducibilità effettiva molto elevata — centinaia di volte quella del rame — perché il fluido di lavoro evapora a un'estremità e condensa all'altra. Si usa nel raffreddamento dell'elettronica, nel controllo termico dei veicoli spaziali, e ovunque dai portatili ai moduli di potenza.
Modellazione pratica: conducibilità equivalente
Nelle analisi industriali l'interno di un heat pipe non si risolve. Il tubo si rappresenta come solido con conducibilità molto alta e anisotropa: altissima lungo l'asse, e pari alla conducibilità reale del materiale di parete in direzione trasversale.
Questa semplificazione è corretta a scala di sistema e rende il calcolo di un ordine di grandezza più economico.
Ma non è illimitata: i limiti di trasporto
La potenza che un heat pipe può trasportare è limitata, e oltre quel limite l'evaporatore si asciuga e la conducibilità effettiva crolla. I limiti principali:
- Limite capillare. Lo stoppino non riesce a far tornare il condensato. È il più restrittivo negli orientamenti contrari alla gravità (evaporatore in alto).
- Limite di ebollizione. L'ebollizione inizia fra parete e stoppino, interrompendo il ritorno del liquido.
- Limiti sonico e viscoso. Alle basse temperature di esercizio è il flusso di vapore stesso a diventare limitante.
Se nel modello usate una conducibilità equivalente fissa, dovete verificare al termine della soluzione che la potenza entrante nel tubo resti sotto il limite. Altrimenti il modello mostra come perfettamente funzionante un componente che in realtà è collassato.
Orientamento e campo di temperatura
Le prestazioni di un heat pipe dipendono dall'angolo di installazione; lo stesso prodotto non è lo stesso disteso su un tavolo o montato a parete. Ogni fluido di lavoro ha inoltre un campo di temperatura utile — al di sotto la tensione di vapore non basta, al di sopra la pressione diventa un problema strutturale.
La conducibilità equivalente usata, l'orientamento assunto e la verifica del limite vanno insieme nella relazione.
Riferimenti
- JEDEC Solid State Technology Association. JESD51 — Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages (Single Semiconductor Device).
- Shah, R. K. & Sekulić, D. P. (2003). Fundamentals of Heat Exchanger Design. John Wiley & Sons. DOI: 10.1002/9780470172605