Elektronik & Hochtechnologie
Wärmemanagement auf Leiterplatten-, Schrank- und Systemebene; Batterien und Leistungselektronik.
Woran wir arbeiten
- Die Kette der Wärmewiderstände auf Die-, Leistungsmodul- und Spreizerebene
- Leiterplattenlayout und die Wirkung der Kupferlagen auf die Wärmespreizung
- Luftführung im Schaltschrank, Ventilatorauswahl, Rezirkulation
- Batteriepacks: Temperaturverteilung über die Zellen, Auslegung der Kühlplatte
- Leistungstransformatoren: Ölströmung, Wicklungstemperatur, Radiatorleistung
- Kondensation und Feuchteregelung im Gehäuse
Warum es früh geschehen sollte
Wird ein thermisches Problem erst nach Fertigstellung der Leiterplatte angegangen, sind die Möglichkeiten bereits eingeschränkt: ein größerer Kühlkörper und ein lauterer Ventilator. Eine Analyse in der Layoutphase macht den Kühlkörper oft ganz überflüssig.
Technische Notizen zu diesem Bereich
- Wo scheitert die Kühlung im Rechenzentrum wirklich?
- Konjugierte Wärmeübertragung: wann den Festkörper mitlösen?
- Kontaktwiderstand: der Widerstand ohne Katalogwert
- Wie wird ein Wärmerohr modelliert?
- Prallstrahlen: höchster Wärmeübergang, schwerste Vorhersage
- Elektromotorkühlung: die Verluste richtig verorten
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