Électronique et haute technologie
Gestion thermique au niveau carte, armoire et système ; batteries et électronique de puissance.
Ce sur quoi nous travaillons
- La chaîne des résistances thermiques au niveau puce, module de puissance et répartiteur
- Implantation du PCB et effet des couches de cuivre sur l'étalement de la chaleur
- Conception du cheminement d'air en armoire, choix du ventilateur, recirculation
- Packs batterie : distribution de température entre cellules, conception de la plaque froide
- Transformateurs de puissance : écoulement d'huile, température des enroulements, performance des radiateurs
- Condensation et maîtrise de l'humidité dans les boîtiers
Pourquoi s'y prendre tôt
Lorsqu'un problème thermique est abordé une fois la carte figée, les options se sont déjà réduites : un dissipateur plus gros et un ventilateur plus bruyant. Une analyse menée au stade de l'implantation supprime souvent le besoin de dissipateur.
Notes techniques pour ce domaine
- Datacentre : où le refroidissement échoue-t-il vraiment ?
- Transfert conjugué : quand faut-il résoudre le solide ?
- Résistance de contact : celle qui n'est pas au catalogue
- Comment modélise-t-on un caloduc ?
- Jets impactants : échange maximal, prévision la plus dure
- Moteur électrique : placer les pertes au bon endroit
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